2016年2月20日，由英特爾牽頭的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(OIC)和高通牽頭的“Allseen聯(lián)盟”宣布就物聯(lián)網(wǎng)技術展開合作，并以OIC為基礎成立統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)標準組織“開放互聯(lián)基金會”(OCF)。針對于此，結(jié)合當前全球智能制造的發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞物聯(lián)網(wǎng)引發(fā)的芯片半導體行業(yè)變革現(xiàn)狀及趨勢，簡要分析如下：
一、物聯(lián)網(wǎng)引發(fā)的芯片半導體行業(yè)變革現(xiàn)狀
1.物聯(lián)網(wǎng)應用市場不斷增長，芯片半導體產(chǎn)品加速融合創(chuàng)新
隨著物聯(lián)網(wǎng)應用領域的不斷擴大和深化，物聯(lián)網(wǎng)器件與設備呈指數(shù)級增長，促使芯片半導體廠商積極加快產(chǎn)品融合創(chuàng)新步伐，以應對快速增長的市場需求。據(jù)市場研究公司Gartner預測，全球半導體產(chǎn)品銷售額將由2015年的3360億美元增長至2019年的4320億美元，其中物聯(lián)網(wǎng)將占到半導體銷售增加額的34%。智能終端、可穿戴設備、智能駕駛等物聯(lián)網(wǎng)應用領域逐漸成熟，對傳感器、微控制器、微處理器等半導體產(chǎn)品的智能化提出了更高的要求，產(chǎn)品逐漸由以性能為導向轉(zhuǎn)變?yōu)橐詰脼閷�，半導體廠商積極加快產(chǎn)品綜合集成與應用創(chuàng)新。恩智浦半導體推出的64位物聯(lián)網(wǎng)ARM處理器配置了網(wǎng)絡包加速器，并內(nèi)置有安全系統(tǒng)；英飛凌研發(fā)的汽車中央控制器芯片增加了擁堵道路自動駕駛和自動泊車等功能，同時滿足安全、連接性和計算能力等要求。
2.信息安全形勢日趨嚴峻，芯片廠商加快物聯(lián)網(wǎng)安全業(yè)務布局
當前，網(wǎng)絡信息安全正面臨嚴峻威脅，半導體芯片廠商利用自身優(yōu)勢，積極轉(zhuǎn)變業(yè)務結(jié)構(gòu)及戰(zhàn)略方向，加強物聯(lián)網(wǎng)安全領域布局。物聯(lián)網(wǎng)的崛起為物聯(lián)網(wǎng)設備、平臺與操作系統(tǒng)、相關通訊以及物件連接系統(tǒng)都帶來了新的安全風險及挑戰(zhàn)。根據(jù)最新調(diào)查顯示，全球2/3的業(yè)務高管(64%)表示安全性是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最大阻礙。半導體芯片廠商作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心，在信息安全領域具有先天優(yōu)勢，能夠通過加強安全芯片、模塊、設備等硬件產(chǎn)品研發(fā)，為物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡傳輸層提供安全防護、數(shù)據(jù)流控制和通信協(xié)議管理等，快速切入和布局物聯(lián)網(wǎng)關鍵領域。思科近日宣布將工程事業(yè)群拆分成網(wǎng)路、云端服務及平臺、安全和應用與物聯(lián)網(wǎng)四大獨立事業(yè)部門，以加速各重點領域的決策與產(chǎn)品解決方案的開發(fā)過程。
3.高速網(wǎng)絡連接需求日益提升，5G技術成為芯片廠商布局重點
物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的逐漸增多以及用戶對高速網(wǎng)絡連接需求的提升，對半導體芯片廠商加速布局5G技術領域研發(fā)起到了重要的推動作用。傳感器和5G技術被譽為未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的“兩駕馬車”，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，到2020年物聯(lián)網(wǎng)將連接210億臺設備，物聯(lián)網(wǎng)器件設備采集的實時海量數(shù)據(jù)，需要高速無線網(wǎng)絡提供傳輸保障。5G技術能夠提高數(shù)據(jù)傳輸速度和網(wǎng)絡響應速度，降低網(wǎng)絡延遲，并可進行靈活的部署和管理，實現(xiàn)更多的物聯(lián)網(wǎng)場景支持。目前，英特爾和思科等信息技術企業(yè)都在積極布局5G技術研發(fā)。思科將與愛立信、英特爾合作開發(fā)和測試5G路由器，并加強硬件和服務創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科技與法國電信運營商Orange合作開展“物聯(lián)網(wǎng)推進計劃”，共同推廣嵌入式即用型蜂窩連接技術，應用領域包括車輛管理、社區(qū)與廠房服務、資源管理等。
二、下一階段發(fā)展趨勢分析
1.體系陣營之間競爭逐漸緩和，物聯(lián)網(wǎng)領域技術標準將趨于統(tǒng)一
當前，標準不統(tǒng)一已經(jīng)成為阻礙物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展普及的重要因素，物聯(lián)網(wǎng)三大體系陣營之間的競爭正趨于緩和，有望推動物聯(lián)網(wǎng)標準實現(xiàn)統(tǒng)一。作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商，此前為爭奪市場話語權，形成了相互競爭的技術體系陣營，包括高通主導的Allseen Alliance、英特爾主導的OIC，以及谷歌陣營的Thread Group等，三大陣營采用不同的技術標準，長期處于僵持競爭狀態(tài)。日前，基于企業(yè)長遠戰(zhàn)略考慮，OIC聯(lián)盟和Allseen聯(lián)盟已宣布開展合作，雙方將以OIC為基礎，成立統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)標準組織“開放互聯(lián)基金會”(OCF)，共同推動物聯(lián)網(wǎng)領域的移動通信協(xié)議、硬件接口、網(wǎng)絡許可協(xié)議等標準趨于統(tǒng)一。
2.半導體芯片性能持續(xù)提升，物聯(lián)網(wǎng)云服務平臺建設將逐步加快
半導體工藝的持續(xù)進步使得芯片性能不斷提升、成本持續(xù)下降，云計算應用日益普及成熟，芯片廠商積極加快物聯(lián)網(wǎng)云服務平臺建設。從物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架上來看，半導體需求主要產(chǎn)生于終端設備、網(wǎng)絡連接和云端服務三大方向。由于終端設備計算能力的減弱，復雜計算被轉(zhuǎn)移到云端，同時大量傳感器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)規(guī)模亦快速膨脹，因此云端設備對計算能力和存儲能力的需求將進一步擴容。物聯(lián)網(wǎng)云服務平臺能夠?qū)贸绦蚱脚_、物聯(lián)網(wǎng)設備管理平臺、業(yè)務流程管理平臺、數(shù)據(jù)庫平臺和分析服務平臺等進行統(tǒng)一集成，為用戶提供系統(tǒng)解決方案。博世公司推出的物聯(lián)網(wǎng)云服務能夠加快公司內(nèi)部智能汽車和智能家居的研發(fā)速度，其核心的軟件平臺能夠安全連接公司和制造工廠并分析大量數(shù)據(jù)。
3.多領域跨界合作日益頻繁，生態(tài)體系建設將成為重要發(fā)展方向
當前，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的競爭焦點已經(jīng)逐漸從單純的技術、產(chǎn)品創(chuàng)新轉(zhuǎn)向生態(tài)體系的構(gòu)建，跨界合作將成為各領域企業(yè)加強行業(yè)布局的重要抓手。物聯(lián)網(wǎng)涉及傳感、通信、計算、存儲、安全等多個與芯片半導體行業(yè)相關的細分領域，各領域跨國企業(yè)開展跨界合作，一方面能夠整合企業(yè)各自的優(yōu)勢資源，加強技術、產(chǎn)品的兼容互通，促進軟硬件研發(fā)協(xié)同；另一方面能夠形成通用的技術平臺和統(tǒng)一的系統(tǒng)框架，有利于構(gòu)建從技術產(chǎn)品到服務管理的一體化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。目前已有部分跨國企業(yè)圍繞物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、開發(fā)平臺開展跨界合作。博世集團日前宣布將與樂視超級汽車開展深入合作，重點聚焦智能電動車、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等領域。
三、對國內(nèi)企業(yè)的建議
1.加快產(chǎn)品應用創(chuàng)新，前瞻布局新興市場
深入挖掘物聯(lián)網(wǎng)領域細分應用市場，以客戶需求為切入點，以物聯(lián)網(wǎng)應用場景為導向，對智能終端、可穿戴設備、智能駕駛等物聯(lián)網(wǎng)應用領域進行前瞻布局，圍繞物聯(lián)網(wǎng)傳感器、微控制器、微處理器、安全芯片等關鍵產(chǎn)品，加強軟硬件綜合集成與應用創(chuàng)新，搶占細分市場先機。
2.積極開展跨界合作，實現(xiàn)優(yōu)勢資源整合
芯片半導體廠商要積極開展戰(zhàn)略合作，加快行業(yè)資源整合與跨界延伸，充分吸收和利用互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、軟件開發(fā)商、內(nèi)容提供商等上下游企業(yè)的技術優(yōu)勢和資源優(yōu)勢，將網(wǎng)絡信息安全、5G等技術作為重要突破口，著力提升移動通信協(xié)議、硬件接口、網(wǎng)絡許可協(xié)議等標準的兼容性。
3.加強服務模式創(chuàng)新，推動生態(tài)體系建設
圍繞終端設備、網(wǎng)絡連接和云端服務等方向，積極開展物聯(lián)網(wǎng)云服務平臺建設，加強服務模式創(chuàng)新，為用戶提供從產(chǎn)品到服務的系統(tǒng)解決方案。圍繞自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、汽車共享等領域，借助物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、通用開發(fā)平臺，構(gòu)建從技術產(chǎn)品到服務管理的一體化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。
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本文標題：物聯(lián)網(wǎng)引發(fā)的芯片半導體行業(yè)變革
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